高速光亮铜电镀液

100

semiconductor grade

40 mg/L±4 mg/L chloride basis
600 mg/L±60 mg/L (organic additives)
65.0 g/L±2 g/L Cu basis
8.0 g/L±0.4 g/L H₂SO₄ basis

liquid

500 mL in poly bottle

高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺，设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层，以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。该铜电镀溶液由硫酸铜和硫酸以及少量盐酸和有机添加剂组成。该有机添加剂具有较宽的浓缩工艺窗口，从而无需使用单独的添加剂溶液以及无需在约120安培小时的电镀时间内进行补充。

储存特性：

• 8.9 g/cm³的密度。
• 1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。
• 压力<50 MPa。
• 膜内纯度高(对于N、S、C、O、Cl为<10 ppm)。
• 低表面粗糙度，RMS <10 nm @ 1 μm厚的Cu。
• 沟槽平面化(在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口)。
• 具有小(220)和(200)的强(111)质地。
• 反射率>75%。
• 19-32%的延伸率。

GHS05,GHS07,GHS09

Warning

H290 - H302 - H315 - H319 - H410

P273 - P301 + P312 + P330 - P302 + P352 - P305 + P351 + P338

Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2

8B - Non-combustible, corrosive hazardous materials

WGK 3